美國權(quán)威外交雜志近日發(fā)表分析報告指出，美國政府對中國實施的芯片出口管制措施已確認兩大核心目標均未實現(xiàn)。報告顯示，盡管美國試圖通過技術(shù)封鎖遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但實際效果與預(yù)期完全相反。

在技術(shù)遏制方面，中國芯片產(chǎn)業(yè)在壓力下展現(xiàn)出驚人的韌性。華為Mate 60系列手機搭載的麒麟9000s芯片證明，中國已實現(xiàn)7納米先進制程工藝的突破。與此同時，中國半導(dǎo)體企業(yè)加速全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在芯片設(shè)計、制造設(shè)備和材料等領(lǐng)域取得顯著進展。

在市場控制方面，禁令促使中國加大研發(fā)投入。2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額同比增長28%，國家級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第三期規(guī)模達3000億元。這些舉措正在幫助中國建立更完整的芯片供應(yīng)鏈體系。

分析指出，美國禁令產(chǎn)生的反效果還體現(xiàn)在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局的重塑上。包括荷蘭ASML、韓國三星在內(nèi)的國際半導(dǎo)體企業(yè)因失去中國市場而遭受重大損失，同時加速了中國自主替代進程。

專家認為，這一案例表明在全球化背景下，單一國家的技術(shù)封鎖難以奏效，反而可能激發(fā)被制裁國家的創(chuàng)新潛力。未來全球芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⑿纬啥嘣窬郑绹诎雽?dǎo)體領(lǐng)域的主導(dǎo)地位面臨挑戰(zhàn)。